viernes, 21 de octubre de 2016
martes, 6 de septiembre de 2016
Manteniendo las bajas temperaturas: Un nuevo sistema de enfriado por agua instalado en el propio chip y que ha desarrollado IBM podría hacer que los centros de datos proporcionen calefacción a los edificios de forma eficiente.
Fuente: IBM Zurich Research Laboratory
Fuente: IBM Zurich Research Laboratory
INFORMÁTICA
Clister de ordenadores capaces de calentar edificios
Un nuevo sistema de enfriamiento por agua hace que los ordenadores utilicen su calor de forma más eficiente para calentar edificio
Se han utilizado para hacer modelos informáticos del cambio climático, para prever las tendencias económicas, y simular la complejidad intrínseca de las proteínas. Sin embargo, IBM tiene en mente una nueva aplicación para los ordenadores de alto rendimiento: calentar edificios.
Gracias a un nuevo sistema de enfriado por agua instalado en el propio chip que ha desarrollado la compañía, la energía térmica de un grupo de procesadores informáticos se puede reciclar de forma eficiente para suministrar agua caliente a una oficina, afirma Bruno Michel, director de empaquetado termal avanzado en el Laboratorio de Investigación de IBM en Zurich, Suiza. El objetivo, afirma, es mejorar en rendimiento energético de los grandes grupos de ordenadores y reducir el impacto ambiental que provocan.
Un esquema piloto basado en un sistema informático equipado con este tipo de tecnología se espera que logre ahorra 30 toneladas de emisiones de dióxido de carbono al año—el equivalente a un 85 por ciento de reducción en la huella de carbono. Una novedosa red de capilares microfluídicos dentro de una placa de disipación térmica se adhiere a la superficie de cada chip dentro del grupo de ordenadores, lo que permite que el agua se pueda bombear a sólo micrones del material semiconductor mismamente. A pesar de su proximidad con el circuito, no hay riesgo de gotera, afirma Michel, puesto que los capilares están herméticamente sellados. Al hacer que el agua pase tan cerca de los chips, el calor se puede disipar de forma más eficiente. El agua, calentada a 60 °C, se pasa a través de un intercambiador de calor para así generar el calor que será finalmente distribuido a otras zonas.
IBM ha empleado varios años en desarrollar esta tecnología de enfriado microfluídica, y tiene previsto ponerla a prueba con el Instituto Federal de Tecnología de Suiza, en Zurich. Un clúster de 10 teraflops consistente en dos Servidores BladeCenter de IBM será utilizado por el Laboratorio de Ciencia Informática e Ingeniería de la universidad para poder generar los modelos de las dinámicas de los fluidos que son necesarios para la investigación nanotecnológica. Después el agua se bombeará en el sistema de calefacción de la universidad, lo que ayudará a calentar 60 edificios. “Este es el primer sistema a gran escala,” afirma Michel. “Tiene un tamaño aproximadamente 20 veces menos al de un centro de datos típico.” El objetivo final de esta tecnología, afirma, es ayudar a combatir los problemas de calentamiento que sufren los centros de datos de gran tamaño.
Gracias a un nuevo sistema de enfriado por agua instalado en el propio chip que ha desarrollado la compañía, la energía térmica de un grupo de procesadores informáticos se puede reciclar de forma eficiente para suministrar agua caliente a una oficina, afirma Bruno Michel, director de empaquetado termal avanzado en el Laboratorio de Investigación de IBM en Zurich, Suiza. El objetivo, afirma, es mejorar en rendimiento energético de los grandes grupos de ordenadores y reducir el impacto ambiental que provocan.
Un esquema piloto basado en un sistema informático equipado con este tipo de tecnología se espera que logre ahorra 30 toneladas de emisiones de dióxido de carbono al año—el equivalente a un 85 por ciento de reducción en la huella de carbono. Una novedosa red de capilares microfluídicos dentro de una placa de disipación térmica se adhiere a la superficie de cada chip dentro del grupo de ordenadores, lo que permite que el agua se pueda bombear a sólo micrones del material semiconductor mismamente. A pesar de su proximidad con el circuito, no hay riesgo de gotera, afirma Michel, puesto que los capilares están herméticamente sellados. Al hacer que el agua pase tan cerca de los chips, el calor se puede disipar de forma más eficiente. El agua, calentada a 60 °C, se pasa a través de un intercambiador de calor para así generar el calor que será finalmente distribuido a otras zonas.
IBM ha empleado varios años en desarrollar esta tecnología de enfriado microfluídica, y tiene previsto ponerla a prueba con el Instituto Federal de Tecnología de Suiza, en Zurich. Un clúster de 10 teraflops consistente en dos Servidores BladeCenter de IBM será utilizado por el Laboratorio de Ciencia Informática e Ingeniería de la universidad para poder generar los modelos de las dinámicas de los fluidos que son necesarios para la investigación nanotecnológica. Después el agua se bombeará en el sistema de calefacción de la universidad, lo que ayudará a calentar 60 edificios. “Este es el primer sistema a gran escala,” afirma Michel. “Tiene un tamaño aproximadamente 20 veces menos al de un centro de datos típico.” El objetivo final de esta tecnología, afirma, es ayudar a combatir los problemas de calentamiento que sufren los centros de datos de gran tamaño.
viernes, 2 de septiembre de 2016
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